Univerzální 2složkový bond pro širokou škálu indikací s prakticky nulovou pooperační citlivostí. Možnost použít v systému self-etch a etch-and-rinse. Působí jako základ při zhotovování výplní rozsáhlých kavit, pomáhá překonat polymerizační smrštění a kompenzovat napětí způsobené vrstvením kompozitu. Technologie Dual-H Technology bond vytváří fyzicky pevnější a mnohem odolnější adhezivní vrstvu. Bez obsahu HEMA - zlepšuje se stabilita okrajů a výplně v anteriorním úseku zůstávají prakticky neviditelné. Přesné dávkování díky ergonomickému designu krytu - určené množství, bez odkapávání, miminalizuje se odpad a po použití jsou lahvičky čisté. Jednoduché nanášení, omezuje se riziko debondingu. Balení 5 ml.